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        銅/鉬/銅(CMC)

        所屬分類:

        電子封裝及熱沉材料


        關(guān)鍵詞:

        銅/鉬/銅(CMC)

        客服熱線:

        產(chǎn)品描述

          產(chǎn)品簡介

          此材料是具有類似三明治結(jié)構(gòu)的復合材料,芯材為鉬,雙面覆以銅。

          其膨脹系數(shù)和熱導率具有可設(shè)計性,用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導熱通道。

         

          產(chǎn)品特性

         

        牌號

        密度g/cm3

        熱膨脹系數(shù)(10-6/K)

        熱導率W/(M.K)

        平板方向

        厚度方向

        13:74:13

        9.88

        5.6

        200

        170

        1:4:1

        9.75

        6.0

        220

        180

        1:3:1

        9.66

        6.8

        244

        190

        1:2:1

        9.54

        7.8

        260

        210

        1:1:1

        9.32

        8.8

        305

        250

         

          產(chǎn)品用途

         

          產(chǎn)品用途與鎢銅合金相似。

          其膨脹系數(shù)和熱導率具有可設(shè)計性,用于射頻、微波和半導體大功率器件。

         

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