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        銅/鉬銅/銅(CPC)

        所屬分類:

        電子封裝及熱沉材料


        關(guān)鍵詞:

        銅/鉬銅/銅(CPC)

        客服熱線:

        產(chǎn)品描述

          產(chǎn)品簡介

          此材料是具有類似三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料,芯材為鉬銅,雙面覆以銅。

          其膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率具有可設(shè)計(jì)性,用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導(dǎo)熱通道。

         

          產(chǎn)品特性

         

        牌號

        密度g/cm3

        熱膨脹系數(shù)(10-6/K)

        熱導(dǎo)率W/(M.K)

        平板方向

        厚度方向

        平板方向

        厚度方向

        1:4:1

        9.4

        7.2

        9.0

        340

        300

         

          產(chǎn)品用途

         

          其膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率具有可設(shè)計(jì)性,用于射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件。

         

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