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        純鉬

        所屬分類(lèi):

        電子封裝及熱沉材料


        關(guān)鍵詞:

        純鉬

        客服熱線:

        產(chǎn)品描述

          產(chǎn)品簡(jiǎn)介

          鉬和鎢一樣,也屬稀有高熔點(diǎn)金屬,熔點(diǎn)僅次于鎢和鉭,它的熔點(diǎn)高,蒸汽壓很低,延伸性能比鎢更好,易于壓力加工,可以加工成很薄的箔材和很細(xì)的絲材。

          熱膨脹系數(shù)小,與Si,GaN, GaAs, Al2O3,玻璃等匹配良好,半導(dǎo)體封裝密封適合的材料。

         

          產(chǎn)品特性

          密度:10.2g/cm3

          熔點(diǎn):2620 ℃

          線膨脹系數(shù):4.9*10-6/K

          導(dǎo)熱率:138 W/(M.K)

         

          產(chǎn)品用途

          純鎢由于其極優(yōu)的性能表現(xiàn)而在現(xiàn)代電子、半導(dǎo)體、光伏產(chǎn)業(yè)中成為的高端優(yōu)質(zhì)材料。

          半導(dǎo)體基板,大規(guī)模集成電路的配線材料;以及其他高新材料領(lǐng)域。

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